鴻海、比亞迪、IDM風雲會 布局第三代半導體逐鹿中原
電子時報00:06何致中/綜合報導
新世代半導體發展趨勢風起雲湧,醞釀20多年的氮化鎵(GaN)、碳化矽(SiC)並非嶄新的「黑科技」,但隨著無線通訊技術、充電技術越來越需要具「高功率密度」特性的寬能隙(WBG)元件,GaN、SiC等明顯優於主流矽基(Si-Based)半導體的性能備受重視。
特別是在「未來車」相當有機會成為下一個資通訊產業革命的主戰場的此刻,欲想在電動車卡位的龍頭集團業者無不摩拳擦掌。除領頭的國際IDM大廠包括英飛凌(Infineon)、意法半導體(STM)、Cree、羅姆(Rohm)等業者外,中系功率半導體與電動車大廠比亞迪集團,以及台灣EMS龍頭的鴻海集團,紛紛著手對於SiC、GaN領域更深遠的布局藍圖。而針對近期包括兩岸、海外等龍頭大廠布局狀況,以下為DIGITIMES所作整理。
IDM廠轉向8吋廠生產 凸顯領跑者角色
儘管台系業者包括鴻海、中美晶、台積、聯電、富采投控、漢民、穩懋等,力求大打跨界集團戰儘速合縱連橫。惟領跑的國際IDM大廠「轉進8吋晶圓廠」生產已然增速,包括意法、羅姆等,近期英飛凌也宣布與Panasonic共同量產8吋矽基氮化鎵(GaN-on-Si)新品,預期2023年上半新品將進入市場。
而此舉正是力圖突破目前第三代半導體元件價格明顯高於矽基元件2~3倍的主要方向之一,目前主流的6吋廠產能也不足以因應未來被廣泛應用於3C充電領域的GaN-on-Si元件。
英飛凌大中華區總裁蘇華、意法亞太區副總裁暨台灣區總經理Giuseppe Izzo等也公開指出,第三代半導體領域IDM大廠們已經卡好最佳位置,GaN、SiC的市場接受度目前看來也比預期快。
IDM廠在技術、產品組合、整體解決方案都相當完整,甚至是第三代半導體在材料以外的各種電源IC週邊包括驅動器、MCU等全方位配套策略,目前恐怕仍是寬能隙元件領域發展最全面的主力。
比亞迪、鴻海各自出招 共逐EV、第三代半導體大計
鴻海總裁劉揚偉於SEMI論壇中指出,EV將持續替第三代半導體的SiC、GaN鋪路,未來也可望成為一座「新護國神山」。
新世代化合物半導體潛力高 新護國神山待醞釀
事實上,化合物半導體也包括一般稱為第二代半導體的砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP)等等,穩懋副董事長王郁琦指出,化合物半導體繼5G RF應用、手機用3D感測應用等,後續包括未來的6G、衛星通訊、車用光達(LiDAR)、生物辨識等,在在都需要更多的化合物半導體,也將成為次世代半導體關鍵之一。
整體來看,舉凡光學元件、充電元件、通訊元件等,囊括寬能隙材料的第三代半導體潛力持續被市場重視,而不管是業界老鳥或集團新兵,組隊大打世界盃的風雲集結態勢為現在進行式,更可能往國家產業戰略方向角度前進,這也回應鴻海總裁劉揚偉所述,台灣已經在矽半導體享有高度成就,如何複製到剛起步的第三代半導體,打造一座「新護國神山」,更是未來產官學研界重點任務。
隊長資料整理:
TrendForce示,2021 年各國 5G 通訊、 消費性電子、工業能源轉換及新能源車等需求拉升,驅使基地台、能源轉換器(Converter)及充電樁等應用需求大增,第三代半導體氮化鎵(GaN)及碳化矽(SiC)元件及模組需求強勁。氮化鎵功率元件成長幅度最高,預估今年營收將達8,300萬美元,年增率高達73%。據TrendForce研究,氮化鎵功率元件主要應用大宗為消費性產品,至2025年市場規模將達8.5億美元,年複合成長率高達78%。前三大應用占比分別為消費性電子60%、新能源汽車20%、通訊及資料中心15%。據TrendForce調查,截至目前有10家手機OEM廠商陸續推出18款以上搭載快充的手機,且筆電廠商也有意跟進。
全球SiC功率市場規模至2025年將達33.9億美元,年複合成長率達38%,前三大應用占比將分別為新能源車61%、太陽能發電及儲能13%、充電樁9%,新能源車產業又以主驅逆變器、車載充電機(OBC)、直流變壓器(DC-DC)為應用大宗。
漢民科技集團,控股公司。打入華為5G基地台供應鏈。
旗下「嘉晶」(61.2%)為國內前二大磊晶矽晶圓供應商。
旗下「漢磊科技」(100%)為國內最大功率/類比IC晶圓代工廠、全球第九大矽磊晶圓廠,生產MOSFET、IGBT及二極體。
4吋廠600~1200V SiC SBD/MOSFET已量產。
6吋廠1700V SiC SBD/MOSFET已量產
SiC晶圓薄化可達100微米。
因應5G、電動車應用帶動功率半導體需求,研發WBG寬能隙材料的GaN氮化鎵、SiC碳化矽製程,漢磊旗下三座晶圓廠都已通過車規認證並量產。
去年EPS-1.64元。今年上半年EPS 0.07元轉虧為盈。
今年7月營收6.31億元續創新高,月增4.43%、年增41.08% 八月營收再創新高
漢磊布局化合物半導體超過10年,這將是未來營運主軸,近2年策略上正往氮化鎵、碳化矽、車用MOSFET、二極體、靜電保護等TVS等5類別發展,特別鎖定車用相關,今年已看到成效,由於碳化矽與氮化鎵產品價格比一般半導體高,對漢磊營收或獲利都會有幫助。漢磊下半年到明年上半年營運展望皆樂觀,因為還有很多客戶排隊要產能,「客戶追單仍多,產能滿到年底沒有問題」。惟上半年剛虧轉盈,EPS還未顯現,
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同時也有2部Youtube影片,追蹤數超過4萬的網紅MoneyDJ理財網,也在其Youtube影片中提到,由於人民幣中間報價創近四年來新低,台灣金融業對中國的曝險部位增加,「目標可贖回遠期契約TRF」違約風險飆升,導致上禮拜四封關日才狂拉尾盤的金融股(TSE28)重挫逾3%,尤其國泰金(2882)暴跌9.29%,安泰銀(2849)、新光金(2888)、國票金(2889)、群益證(6005)、富邦金(28...
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致新( 8081 )受惠於宅經濟強勁需求,上半年筆電、平板、面板及TV需求強勁,加上8吋晶圓產能吃緊,致新調整部分產品報價,預期新產品推出及部分產品調漲,有利於上半年毛利率優化,且市占率可望進一步提升。
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宅經濟帶動上半年訂單持續滿載,上半年營運動能強勁,維持去年下半年榮景,目前晶圓代工產能吃緊,電源管理IC也呈現缺貨情況,筆電應用電源管理IC現階段缺貨的情形,短期無法紓解,致新順勢調漲部分產品報價,由於PC(桌上型電腦)/筆電相關應用占整體營收約23至25%,因此,預料報價調整後有利於整體毛利率提升。
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面板部分市占率不斷提升,由於大尺寸已經形成市場主要趨勢,由於面板尺寸放大相對應耗電量增加,對於電源管理IC顆數增加,且平均單價也有所提升,有助於致新今年業績表現。
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👨💼公司簡介:
致新(8081)為台灣前三大類比IC設計廠,主要出貨產品為:電源管理晶片(PM IC)、WLED驅動IC、P-Gamma晶片等,最大應用端為LCD Monitor,其次為NB(筆記型電腦)及LCD TV。
近年來公司擴張產品線,陸續打入SSD用電源管理IC市場,以及開發銷售鏡頭VCM驅動馬達IC;產品出貨到各種裝置的OEM系統代工廠。
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其他類別產品:包括行動電源、DSC、平板、手機、玩具、HD、網通等相關IC。
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致新於2018年底收購類比科多數股權,並於2019Q2取得控制權之後併入開始合併財報。類比科的產品也是主要應用於LCD面板,同時在磁場感應IC、無刷直流馬達驅動IC、微控制器MCU等領域具有完整解決方案。
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💼主要產品:
電源管理IC、溫度偵測IC及音頻運算放大器。營收結構分為NB、Storage/LCD、代理商銷售、DSC、面板及其他,其中Storage/LCD包括光碟機、隨身碟等,DSC市合併圓創的產品線Multi Channel PWM,主要應用DSC,其他包括LED背光、LED照明、LED戶外顯示器、手機PMIC等。
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2019年產品營收比重:
產品營收比重為電源管理IC佔77%、運算放大器IC約佔15%,與溫度偵測IC約佔4%。
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👥競爭者有:
電源管理IC:
Maxim、Torex、Micrel、Intersil、NS 、TI、LTC、ADI、Semtech、AAT、ON、Ricoh、O2micro、沛亨、立錡、茂達、安茂。
溫度偵測IC:
Maxim、NS、ADI。
音頻運算放大器IC:
TI、NS、Maxim、茂達。
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老牛抱緊股
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對公司的了解程度越高 信心就是更高,
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8/25 捷敏今日又轉強了,每次上上下下的,跟順德很像ㄋㄟ,這次是來真的嗎?
3/15 捷敏KY(6525)
捷敏是聯鈞集團旗下、全球前三大專業功率半導體封測廠,主要提供高低電壓金氧半場效電晶體(MOSFET)、二極體、電源管理IC等封測代工服務,客戶分散日、韓、台、歐美等,多為IDM公司、IC設計公司,有7成的營收來自於IDM廠,其他營收則來自於台灣的IC設計公司,包括大中、富鼎、尼克森等;產品主要應用在消費性電子、工業、資訊、車用電子、網路通訊產品五大領域。公司在2012年由聯鈞投資入股之後,為捷敏帶進國際級大廠訂單,成功打進日本工業、航太、車載等供應鏈,是日本三菱電機、NEC、豐田汽車、全日空等主要的類比IC及分離式元件封測代工廠。
目前公司擁有3個生產工廠:上海嘉定、安徽合肥及高雄前鎮,其中上海廠佔總產能9成,也是材料與資訊管理中心;合肥廠鎖定高功率及客戶新需求為主;高雄廠則以車用產品為主。捷敏去(2016)年底拿下的工業、車用電子新客戶訂單已逐漸加溫,加上大陸上海廠及合肥廠的車用產品已通過認證,今(2017)年下半年成長潛力佳。展望未來,隨著雲端概念發酵,伺服器、大型工作站及資料中心等大量建置,對高毛利的功率半導體需求持續成長下,專注於功率半導體封測的捷敏受惠程度大。
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由於人民幣中間報價創近四年來新低,台灣金融業對中國的曝險部位增加,「目標可贖回遠期契約TRF」違約風險飆升,導致上禮拜四封關日才狂拉尾盤的金融股(TSE28)重挫逾3%,尤其國泰金(2882)暴跌9.29%,安泰銀(2849)、新光金(2888)、國票金(2889)、群益證(6005)、富邦金(2881)、開發金(2883)跌幅也都超過3%,
上週四同樣及拉尾盤的塑化(TSE13)在台化(1326).台塑(1301)跟南亞(1303)這些大型龍頭股受到油價持續破底衝擊到產品售價,股價都重跌超過5%的拖累下,塑化類股分類指數跌幅高達6.05%,紡織族群也受到美國冬衣銷售不佳的影響,包括紡織股王儒鴻(1476)大跌4.08%,龍頭股遠東新(1402)跌幅也逼近3%,其他傳產股當中玻璃陶瓷(TSE18)跟水泥(TSE11)跌幅在4%上下、
電子類股也下跌2%以上,包括台積電(2330、鴻海(2317)及股王大立光(3008)表現都是黑壓壓一片。筆電NB相關個股跌勢猛烈,雙A華碩(2357)跟宏碁(2353)跌幅都逾3%以上,其中雙碩更創下超過4個月新低。代工廠和碩(4938)、廣達(2382)、緯創(3231)、仁寶(2324)與英業達(2356)也通通收黑,
代表前50大市值的台灣50指數(0050)也大跌1.98%。
在昨天這麼恐慌的盤勢氣氛當中能夠逆勢上漲的個股自然就特別引發關注,盤面較強的族群有無線充電相關個股,由於各手機廠逐漸將支援無線充電功能列為必要配備之一,加上傳出iPhone7也將搭載,使得相關概念股大漲慶祝。包括F-矽力 (6415) 漲停、聯昌(2431)大漲7.33%、凌通(4952)也有接近5%的漲幅,類比IC廠F-矽力在去年的最後一天宣布以1.05億美元收購Maxim(美信)智慧電表與能源監控/管理部門,昨天2016年第一天交易開紅盤,不畏台股的肅殺氣氛這檔個股整場都守在平盤以上,最後一盤更一口氣急拉15.5元,亮燈以漲停板374元作收。其他包括聯穎(3550)、聯光通(4903)、單井(3490)與擎亞(8096)等等昨日都吸引買盤湧入,成交量比前一個交易日增加31~2,080%股價漲幅均超過2%,成為昨日盤面的焦點股。單井去年底出售日本子公司SGC股權,處分利益達1.27億元,對去年度的EPS貢獻度達2元水準。由於單井去年前三季EPS已有5.9元,加上此筆業外貢獻之後就達8元水準,在利多消息激勵下,昨日不畏全球股市重挫回檔,逆勢以大漲4.35%、69.5元作收,化解原有回探前波低點63.2元的疑慮,外資和自營商各買超1百多張。
F-廣華(1338)受惠於大陸車市年終旺季,帶動客戶拉貨意願提升,加上產品結構優化帶來毛利率提升,市場預期12月營收將創2015年全年新高之下,昨日在三大法人同步買超力挺下,股價逆勢走揚,終場上漲2.5元、收121.5元,成交量1,625張,其中外資買超281張、投信57張、自營商88張。F-永冠(1589)因風力發電鑄件訂單湧現,今年出貨目標比2015年成長10%上看16.5萬噸,法人預估今年EPS有賺1個資本額實力,昨日吸引自營商及投信買單敲進,終場股價逆勢上漲3.5元以185.5元作收,一舉脫離多條均線糾結的整理區。生技股還是有個股表現強勢,杏昌(1788)受惠大陸洗腎事業開展,加上又進入洗腎器材傳統旺季,去年第4季營收可望攀上高峰,帶動昨日股價放量上漲2.84%,擺脫5日跟10日線的糾纏;臺鹽(1737)去年EPS力拚達1.5元以上,外資在連21天買超後,昨日又大舉買進4,770張,推升股價鎖在漲停外,也創下2011年8月18日以來新高。生技類股(TSE31)自去年IPO以來展開波段大行情,以生技股王浩鼎為例,承銷價為310元,去年曾經突破700元大關,封關日收在655元,漲幅高達111.29%,在證所稅廢除後,一遇到昨日市場緊張就引發去年壓抑的潛在賣壓出籠大跌7.18%。同樣,中裕每股承銷價115元,波段最高303元。封關日收257.5元,昨日同樣遭逢賣壓出籠大跌7.96%。
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統一 台灣食品業龍頭廠之一
日馳 全球前三大自行車變速器製造商
伸興 全球最大家用縫紉機ODM廠,主要客戶為Singer
裕日車 裕隆集團為NISSAN在台灣地區研發及銷售成立之公司
豐興 台灣三大鋼筋廠之一,位於台中
華泰 與金士頓合作之NAND Flash、記憶卡封測廠
祥碩 華碩旗下高速傳輸介面、資料儲存之控制IC設計廠商
富鼎 與全球電晶體大廠IR合作之類比IC設計公司
友達 全球前四大面板大廠
錸德 全球前三大光碟片製造商之一
富爾特 從事通訊加值服務、網頁遊戲代理及電子商務之廠商(軟體通路代理商)
鴻海 全球最大EMS電子專業代工廠
震旦行 台灣最大的辦公設備與辦公家具供應商
全科 為專業通訊元件設計及通路商
華航 台灣最大航空公司
台產 台灣歷史最悠久的中小型產險公司
裕融 裕隆集團旗下汽車融資業者
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